深入探究殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展趨勢

時間:2012-08-22 13:44    來源:未知    作者:admin    點擊:次    打印

深入探究殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展趨勢
    殺菌包裝機(jī)械的歷史已有一百多年。近年來，伴隨著新的包裝、殺菌方法的產(chǎn)生，多學(xué)科綜合技術(shù)的應(yīng)用，殺菌包裝機(jī)械正朝著進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高殺菌效果和設(shè)備生產(chǎn)能力，降低消耗，提高機(jī)械自動化程度，減輕勞動強度，改善工作條件等方向發(fā)展。
    1.大力發(fā)展電磁波物理殺菌裝里.由于采用熱殺菌的同時往往會給產(chǎn)品品質(zhì)帶來不利影響，如食品變色、變味、營養(yǎng)損失等;采用化學(xué)物殺菌，為滿足食品、藥品的安全性等要求，對包裝材料上的化學(xué)物殘留量需要嚴(yán)格控制，從而推動了電磁波物理殺菌裝置的發(fā)展。
    (1)微波加熱殺菌裝置發(fā)展較快。微波加熱是在物品內(nèi)部，通過分子間劇烈摩擦生熱。它具有熱效率高、時間短、傳熱均勻、易于控制等特征，因此在巴氏殺菌和高溫短時殺菌工藝中，大都開始改進(jìn)或采用微波裝置。另外，由于陶瓷材料的技術(shù)革新，遠(yuǎn)紅外線裝置在殺菌技術(shù)中也得以應(yīng)用.這主要是利用遠(yuǎn)紅外線加熱具有選擇性的特點，可以透過不吸收遠(yuǎn)紅外線的包裝材料直接加熱產(chǎn)品，殺菌效果好。
    (2)利用輻照破壞微生物分子結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)生理殺菌的方法中，紫外線裝置和高能射線裝置均有較廣闊的發(fā)展前景。
    紫外線殺菌效率與波長、輻照距離、輻照時間和細(xì)菌種類等因素有關(guān)。紫外線裝置常成表面殺菌器和液體殺菌器，主要用于空氣、液體和固體表面殺菌:紫外線能量小，如與熱處理、酒精或過氧化氫等其它殺菌、抑菌方法結(jié)合使用，殺菌效率則顯著提高。有些無菌罐裝生產(chǎn)線上的殺菌就是采用這種組合裝置.
    由于高能射線輻照技術(shù)具有射線能量大，穿透力強，對各種包裝件均能進(jìn)行殺菌處理，不改變產(chǎn)品生態(tài)和理化性能，殺菌效率高、節(jié)能等特點，已越來越受到包裝行業(yè)的重視和應(yīng)用。但因輻照裝置技術(shù)算雜、防護(hù)要求高，一次性投資大，加之人們對核輻射安全性認(rèn)識上的差異，使其推廣受到一定影響。
    2.加速發(fā)展超高沮瞬時殺菌機(jī).超高溫瞬時殺菌機(jī)是通過直接或間接加熱殺滅液體罐裝產(chǎn)品中細(xì)菌的設(shè)備。直接加熱方式的設(shè)備有噴射式和注入式兩類設(shè)備;間接加熱方式的設(shè)備有片式、管式和刮面式換熱器等.無論使用哪種設(shè)備都具有加熱時間短、殺菌溫度高、自動化程度高的特點。它在保證產(chǎn)品品質(zhì)和外觀質(zhì)量方面，如食品的色澤、風(fēng)味、營養(yǎng)成分等，都優(yōu)于常規(guī)熱殺菌法.它還可以滿足無菌罐裝、無菌包裝生產(chǎn)線對殺

菌包裝機(jī)械生產(chǎn)能力、生產(chǎn)節(jié)拍和產(chǎn)品參數(shù)調(diào)節(jié)等的工藝要求.因此超高溫瞬時殺菌機(jī)在現(xiàn)階段得以迅速發(fā)展。
    3.以的殺菌方法推動殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展.
    (1)組合殺菌法。以往的殺菌包裝機(jī)械大都是按單一殺菌方法設(shè)計的.為提高殺菌效率，采用組合殺菌技術(shù)(即同時并用兩種以上殺菌方法)的殺菌機(jī)已經(jīng)進(jìn)入實用階段.如采用H2q與紫外線、HZO:與熱風(fēng)、酒精與紫外線、紫外線與過熱蒸氣的組合殺菌機(jī)，不但殺菌效率高，而且可節(jié)約大量殺菌劑，清除或減少包裝件上的化學(xué)物殘留量。
    (2)高壓處理殺菌法。高壓處理殺菌是將產(chǎn)品置于200-600MPa氣壓下，短時間內(nèi)，破壞細(xì)胞結(jié)構(gòu)，達(dá)到殺菌目的的新技術(shù)。有資料介紹，它對軟包裝食品殺菌處理尤為有效。這
項技術(shù)在我國尚屬空白，是殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展方向之一。
    此外.用于包裝充氣殺菌的臭氧殺菌設(shè)備，用高強磁場殺菌的磁力殺菌設(shè)備也都頗有發(fā)展前途。
    4.機(jī)電一體化。目前殺菌包裝機(jī)械也同其它包裝機(jī)械一樣，正在開始逐步向?qū)崿F(xiàn)從工藝過程控制，到生產(chǎn)質(zhì)量管理的全面自動化方向發(fā)展。即采用微電子元器件和微機(jī)對殺菌包裝機(jī)械生產(chǎn)過程進(jìn)行自動檢測、數(shù)據(jù)處理、調(diào)節(jié)和故障診斷等。設(shè)備機(jī)電一體化能力的提高對更有效地發(fā)揮設(shè)備能力、提高殺菌效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低消耗、方便操作等方面無疑將是一次大的飛躍。
    另外、殺菌包裝機(jī)械在設(shè)備材料選用、合理利用能源、降低生產(chǎn)成本、清洗保養(yǎng)、廢水處理、環(huán)保措施等方面也都在進(jìn)一步得到改進(jìn)和完善。